英特尔INTC.US将为微软代工新芯片挑战台积电TSM.US地位

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智通财经APP获悉，美国芯片巨头英特尔于21日在美国圣荷西举办了首次晶圆代工活动，公布了制程延伸蓝图。英特尔首席执行官基辛格(Pat Gelsinger)表示，通过Intel 18A先进制程，英特尔期望在2025年之前重新夺回制程领先地位。

此次活动上，英特尔推出了全球首个专为人工智能时代设计的系统级晶圆代工服务(Systems Foundry)，并宣布微软(MSFT.US)将采用Intel 18A制程打造新芯片。英特尔还宣布了旨在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标，挑战台积电(TSM.US)的地位。

活动吸引了客户、生态系厂商及业界重要人士的参与。美国商务部长雷蒙多通过视频与会，微软首席执行官纳德拉以Intel 18A制程客户身份通过预录像方式分享看法，Arm首席执行官哈斯则亲自出席。

基辛格在主题演讲中表示，人工智能正在为世界带来深远的转型，对科技的看法以及驱动AI科技的芯片都产生了影响。他表示，在新冠疫情疫情期间，英特尔意识到必须提升供应链的韧性，同时现在也面临着总体经济环境不佳的挑战，加上地缘政治影响，供应链韧性显得尤为重要。

微软成为了Intel 18A制程的最新客户，用于打造微软内部设计的新芯片。目前，英特尔晶圆代工订单金额约为150亿美元，高于先前估计的100亿美元。

美国商务部长雷蒙多指出，半导体产业太过依赖亚洲国家，必须在美国增加芯片生产，这是我们的时刻。她强调，这并不意味着所有芯片都必须在美国生产，而是需要分散生产地点，特别是对于发展人工智能不可或缺的先进芯片。

英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务总经理Stuart Pann在演讲中多次提到了台积电，称赞其极为成功的晶圆代工业务。他指出，时代正在改变，英特尔必须综合考虑所有因素，而不仅仅是摩尔定律。

英特尔的系统级晶圆代工服务提供了全方位的优化，包括从工厂网络到软件的优化。生态系合作伙伴也宣布，适用于Intel 18A制程和先进封装的工具、设计流程和IP产品已准备就绪，将加速支持英特尔晶圆代工客户的芯片设计。

英特尔晶圆代工还公布了制程延伸蓝图，将Intel 14A制程纳入先进节点计划。他们确认了“4年内5个制程节点”的计划，预计今年底前完成。通过Intel 18A先进制程，英特尔期望在2025年之前重新夺回制程领先地位。

去年6月，英特尔宣布晶圆代工服务转型，旗下所有芯片产品部门与制造部门之间的关系将转向商业合作关系，以节省成本并逐渐回到制程技术领先的地位。