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222亿元!这只半导体次新股大手笔扩产

来源:金融界   时间:2023-06-01 11:38:09   阅读量:15932   

公司5月10日刚刚登陆科创板,最新市值397亿元。券商预计半导体库存修正在年中结束,下半年有望出现温和复苏。

今日晚间, 中芯集成公告,与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司之投资协议》,在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目,主要生产IGBT、SJ等功率芯片,HVIC(BCD)等功率驱动芯片,项目总投资42亿元,用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。

公司表示,该项目计划于2023年完成中试线建设,并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。另据同日募投项目调整公告,这一项目预计2023年正常投产并产生收益。

同日,中芯集成另外公告称,子公司中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》,计划三期12英寸中试项目的基础上,实施量产项目,预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。

值得一提的是,中芯集成在5月10日刚刚登陆科创板,截至今日收盘,其市值为397亿元。

实际上,放眼整个半导体晶圆代工行业,国内厂商产能扩张脚步正不断迈进。

就在5月17日,华虹半导体科创板IPO获上市委审议通过,公司拟募资180亿元,重点投向华虹无锡新厂建设。而今年以来,晶合集成和中芯集成先后登陆科创板成功融资拟扩产,中芯国际(行情688981,诊股)、粤芯、积塔等晶圆代工厂多个新项目建设也在推进。

兴业证券指出,今年晶圆厂存储厂保持有序扩产,国产化进展仍在加速。未来3年国产化仍然是行业最强主线之一,随着国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升,将带动半导体设备行业持续景气,设备的零组件、半导体材料也将迎来景气上行。

SEMI数据显示,此前因半导体市场需求疲软、库存水平升高,导致晶圆厂产能利用率快速下降至80%以下;但从其跟踪的2023年Q2各行业指标来看,环比均有所改善,预计晶圆产能利用率跌幅将在Q2放缓。

据Yole数据预测,至2025年,全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。华福证券认为在汽车、充电桩及光储等多轮驱动下,功率半导体有望实现稳健增长,为千亿赛道奠定坚实路基。

国信证券补充称,预计半导体库存修正在年中结束,在库存需求回升和假期旺季的推动下,下半年将出现温和复苏。

不过,在今日的公告中,中芯集成也提醒,新工艺的研发过程较为复杂,耗时较长且成本较高,存在不确定性。且半导体市场呈现出周期性波动的特征,市场竞争激烈,产品能否获得可靠、稳定增长的市场订单也是项目运营的关键因素之一,这些都将对项目的持续发展造成不确定性。

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